Additive Fertigungstechnologien zur Integration elektronischer Funktionalitäten

 

Bauteile mit integrierten elektronischen Funktionalitäten stellen Multimaterialsysteme dar und werden in einer Anlage bzw. in einem geschlossenen Prozess hergestellt. Im Ergebnis entstehen Werkstoffverbunde, welche bisher nicht oder nur sehr aufwändig herstellbar sind und in die je nach Anforderung sensorische Elemente integriert werden.

Als flexibel einsetzbare und robuste generative Herstellungstechnologie bietet sich der Dispenserdruck für die Integration elektrischer Funktionalitäten an. Basierend auf dieser Technologie erfolgt die Entwicklung einer Gesamtanlage, die die komplette Prozesskette abdeckt.

 

Herstellung erster Labordemonstratoren für drei ausgewählte Anwendungen

 

„Gedruckte Leiterbahn“
Ziel ist es, elektrische Signalleitungen auf ebene Flächen zu drucken und Geräteanschlüsse zu realisieren

 

„Sensoren und Wandler“
Ziel ist eine Pasten- und Technologieentwicklung für das Drucken piezoelektrischer Materialien für Hochtemperatur-Sensoren und Ultraschallwandler.

 

„Thermoelektrik“
Ziel ist die generative Herstellung Thermoelektrischer Generatoren (TEGs) in einem industrietauglichen Verfahren.